IGBT (биполярный транзистор с изолированным затвором), также известный как биполярный транзистор с изолированным затвором, состоит из BJT (биполярный переходной транзистор) и MOS (полевой транзистор с изолированным затвором). Это основное устройство для преобразования и передачи энергии. Его также называют «ЦП» силового электронного устройства.

IGBT является важным компонентом такого оборудования, как электромобили и зарядные устройства, и играет жизненно важную роль. По статистике, на IGBT приходится около 10% стоимости электромобилей и около 20% стоимости зарядных станций. Итак, давайте посмотрим, в каких областях IGBT в основном используются в электромобилях?

Зарядная батарея: модули IGBT используются в качестве переключающих элементов в интеллектуальных зарядных батареях.

1. Электрическая система управления: мощный автомобильный двигатель с инверторным приводом постоянного/переменного тока (DC/AC).

2. Система управления кондиционером автомобиля: маломощный инвертор постоянного/переменного тока, использующий IGBT и FRD с меньшим током.

3. Каковы основные требования к медной опорной пластине IGBT?

1. Коэффициент тепловыделения. Наиболее важной функцией медной опорной пластины IGBT является рассеивание тепла, поэтому эффективность рассеивания тепла материалом является ключевой.

2. Характеристики гальванического покрытия. Качество никелирования оказывает большое влияние на механические свойства и качество сварки опорной пластины.

3. Сварочные характеристики: медная опорная пластина крепится к модулю IGBT посредством сварки, поэтому необходимо оставить определенное пространство для термической деформации.

4. Требования к толщине: Требования к толщине: существуют различия в эффектах рассеивания тепла медных опорных пластин разной толщины. Учитывая стоимость, существуют различия в эффектах рассеивания тепла медных опорных пластин разной толщины. Учитывая стоимость, есть оптимальная толщина. Оптимальная толщина.

(1) Когда чип работает, тепло передается на толстую медную подложку через лайнер DBC. Медная подложка может увеличить тепловой поток и передать его вниз к конструкции радиатора (колонне спойлера). Конструкция радиатора имеет большую площадь поверхности и может передавать тепло в окружающую среду. Быстро рассеивает тепло и снижает температуру перехода чипа.

(2) Среди чипов, облицовочных плат DBC и медных подложек медные подложки имеют самую высокую общую эффективность рассеивания тепла и наибольшее количество расходных материалов. Высококачественный медный материал имеет решающее значение.

Из-за высокого напряжения и высокочастотной рабочей среды производительность радиатора напрямую связана с рабочими характеристиками силового модуля IGBT. Поэтому тепловое проектирование является главным приоритетом. В радиаторах, представленных на рынке, обычно используется медь или алюминий. Поскольку теплопроводность меди более чем в два раза превышает теплопроводность алюминия, медь стала основным материалом для рассеивания тепла в высококлассных IGBT.

Медные стержни и полосы Jintian Copper обладают превосходной теплопроводностью, характеристиками холодной обработки и коррозионной стойкостью, а также отвечают требованиям сварки и пайки. Это известный бренд в автомобильной сфере. Она обладает более чем 30-летним опытом и талантами в области обработки меди и возглавляет автоматизацию отрасли. оборудование.

Jintian Copper является надежным партнером клиентов и может помочь клиентам в совместной разработке материалов и снижении затрат.